片材机作为高分子厚壁制品的主要装备，通过熔融挤出-压延-梯度冷却工艺，打造毫米级功能性基材。住野精工以15年技术积淀，突破传统工艺局限——

核心工艺革新

多层共挤技术：5层熔体同步复合，实现阻隔/抗菌/增强多功能集成；

智能压光系统：镜面辊温控精度行业领先，消除流痕与翘曲变形；

阶梯式冷却：多温区定向结晶控制，内应力趋近于零。

痛点破解方案

厚度波动：在线测厚闭环联动模唇，实时动态纠偏；

表面缺陷：纳米级镜面压光辊组，消除晶点与划痕；

能耗过高：余热回收系统赋能预热段，能效倍增。

应用场景

食品包装托盒：抗菌层+阻氧层复合片材，保鲜期延长；

医疗器械基板：千级洁净环境生产，生物相容性达植入级；

建筑隔声板材：矿物填充高刚性片材，抗冲击性突破。