新闻资讯 | 发布日期:2020-10-17 发布者:住野精工 |
蒸镀氧化硅型阻隔性包装薄膜的制备方法有物理蒸镀(PVC)和化学蒸镀(CVC)两大类。根据具体实施方法的不同,又有如下种种方法。www.susumino.com南京住野精工机械有限公司阻隔膜生产设备
1.物理蒸镀
物理蒸镀亦称物理气相沉积法,包括电阻丝蒸镀、电子束蒸镀以及溅射等。其中电阻式蒸镀和电子束蒸镀需在高温下使SiO2汽化,而溅射沉积应用单元素靶材溅射,具有沉积温度低、沉积速率高、靶材不受限制、镀膜质量好的
优点。
(1)电阻丝蒸镀法
电阻丝蒸发镀法是在真空室中,用电阻丝加热SiO2,温度可达1700℃,高温及真空使SiO2以原子或分子的形态从其表面汽化逸出,形成蒸气流,该蒸气流在基材表面沉积,形成含SiOx镀层的阻隔性包装薄膜。
(2)电子束蒸发镀膜法
电子束蒸发镀膜法是将 SiO2放入水冷铜坩埚中,直接利用电子束加热,使之蒸发汽化,然后凝结在基材的表面上形成含SiOx镀层的阻隔性包装薄膜。电子束轰击热源的束流密度高,能获得远比电阻加热源更大的能量密度,蒸发温度高(电子束加热能量达20kW/c㎡,温度更可达3000~6000℃),因而特别适合制作高熔点薄膜类材料和高纯薄膜材料,而且能有较高的蒸发速度。由于热量可直接加到蒸镀材料的表面,因而热效率高,热传导和热辐射的损失少,所生产的SiOx阻隔性包装薄膜的阻隔性,较之电阻丝蒸镀法生产的产品,也有显著提高。
(3)溅射法
溅射法亦称磁控溅射法或高速低温溅射法。用单元素靶材溅射并倒入反应气体进行的反应称为反应溅射,通过调节沉积工艺参数,可以制备化学配比或非化学配比的化合物薄膜,从而达到通过调节薄膜镀层的组成来调控薄膜特性的目的。磁控溅射法与蒸发法相比,具有镀膜层与基材的结合力强、镀膜层致密、均匀等优点。磁控溅射的其他优点有设备简单、操作方便等,在溅射镀膜过程中,只要保持工作气压和溅射功率恒定,基本上即可获得稳定的沉积速率。最大缺点是沉积速率相对较低,此外可能发生靶中毒、引起的打火和溅射过程不稳定以及膜的缺陷等,这些限制了它的应用,因此尚有待进一步改进。www.susumino.com南京住野精工机械有限公司阻隔膜生产设备
2.化学蒸镀(PECVD)
化学蒸镀亦称等离子体增强化学气相沉积或等离子体聚合气相沉积,是利用等离子体手段产生电子、离子及活性基团,在气态或基体表面进行化学反应。等离子体增强化学气相沉积技术,利用射频(RF)电源产生辉光放电(射频电源放电方式可以设置为连续放电方式或脉冲放电方式)或者微波(MW)放电来离解反应气体,形成等离子体,等离子体与基膜表面发生相互作用并沉积成膜。谷吉海等曾在包装工程中,对PECVD蒸镀技术的原理、特点和应用及陶瓷膜蒸镀技术的发展趋势进行了展望。www.susumino.com南京住野精工机械有限公司阻隔膜生产设备
等离子体增强化学气相沉积采用有机硅化合物作为单体[主要是有机硅烷,如六甲基二硅氧烷(HMDSO)、四甲基二硅氧烷(TMSO)、八甲基二硅氧烷等],用等离子体手段先使之进行离解,然后聚合沉积在基材表面上,是一种新的SiOx阻隔性包装薄膜的制备方法,等离子体增强化学气相沉积方法具有沉积温度低、沉积速率快的特点,通过改变极板负偏压,在制备薄膜过程中可调节各种粒子的能量,从而制备出致密、均匀、高质量的SiOx阻隔性包,装薄膜。近年来该法在等离子体化学领域的研究工作十分引人注目。
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