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发布日期:2020-10-17 发布者:住野精工
蒸镀氧化氧化硅性阻隔膜生产制备方法


   


蒸镀氧化硅型阻隔性包装薄膜的制备方法

       蒸镀氧化硅型阻隔性包装薄膜的制备方法有物理蒸镀(PVC)和化学蒸镀(CVC)两大类。根据具体实施方法的不同,又有如下种种方法。www.susumino.com南京住野精工机械有限公司阻隔膜生产设备

1.物理蒸镀
       物理蒸镀亦称物理气相沉积法,包括电阻丝蒸镀、电子束蒸镀以及溅射等。其中电阻式蒸镀和电子束蒸镀需在高温下使SiO2汽化,而溅射沉积应用单元素靶材溅射,具有沉积温度低、沉积速率高、靶材不受限制、镀膜质量好的
优点。

(1)电阻丝蒸镀法 

       电阻丝蒸发镀法是在真空室中,用电阻丝加热SiO2,温度可达1700℃,高温及真空使SiO2以原子或分子的形态从其表面汽化逸出,形成蒸气流,该蒸气流在基材表面沉积,形成含SiOx镀层的阻隔性包装薄膜。

(2)电子束蒸发镀膜法 

       电子束蒸发镀膜法是将 SiO2放入水冷铜坩埚中,直接利用电子束加热,使之蒸发汽化,然后凝结在基材的表面上形成含SiOx镀层的阻隔性包装薄膜。电子束轰击热源的束流密度高,能获得远比电阻加热源更大的能量密度,蒸发温度高(电子束加热能量达20kW/c㎡,温度更可达3000~6000℃),因而特别适合制作高熔点薄膜类材料和高纯薄膜材料,而且能有较高的蒸发速度。由于热量可直接加到蒸镀材料的表面,因而热效率高,热传导和热辐射的损失少,所生产的SiOx阻隔性包装薄膜的阻隔性,较之电阻丝蒸镀法生产的产品,也有显著提高。

(3)溅射法 

        溅射法亦称磁控溅射法或高速低温溅射法。用单元素靶材溅射并倒入反应气体进行的反应称为反应溅射,通过调节沉积工艺参数,可以制备化学配比或非化学配比的化合物薄膜,从而达到通过调节薄膜镀层的组成来调控薄膜特性的目的。磁控溅射法与蒸发法相比,具有镀膜层与基材的结合力强、镀膜层致密、均匀等优点。磁控溅射的其他优点有设备简单、操作方便等,在溅射镀膜过程中,只要保持工作气压和溅射功率恒定,基本上即可获得稳定的沉积速率。最大缺点是沉积速率相对较低,此外可能发生靶中毒、引起的打火和溅射过程不稳定以及膜的缺陷等,这些限制了它的应用,因此尚有待进一步改进。www.susumino.com南京住野精工机械有限公司阻隔膜生产设备

2.化学蒸镀(PECVD)
       化学蒸镀亦称等离子体增强化学气相沉积或等离子体聚合气相沉积,是利用等离子体手段产生电子、离子及活性基团,在气态或基体表面进行化学反应。等离子体增强化学气相沉积技术,利用射频(RF)电源产生辉光放电(射频电源放电方式可以设置为连续放电方式或脉冲放电方式)或者微波(MW)放电来离解反应气体,形成等离子体,等离子体与基膜表面发生相互作用并沉积成膜。谷吉海等曾在包装工程中,对PECVD蒸镀技术的原理、特点和应用及陶瓷膜蒸镀技术的发展趋势进行了展望。www.susumino.com南京住野精工机械有限公司阻隔膜生产设备

       等离子体增强化学气相沉积采用有机硅化合物作为单体[主要是有机硅烷,如六甲基二硅氧烷(HMDSO)、四甲基二硅氧烷(TMSO)、八甲基二硅氧烷等],用等离子体手段先使之进行离解,然后聚合沉积在基材表面上,是一种新的SiOx阻隔性包装薄膜的制备方法,等离子体增强化学气相沉积方法具有沉积温度低、沉积速率快的特点,通过改变极板负偏压,在制备薄膜过程中可调节各种粒子的能量,从而制备出致密、均匀、高质量的SiOx阻隔性包,装薄膜。近年来该法在等离子体化学领域的研究工作十分引人注目。

        南京住野精工机械有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的高科技企业,一贯坚持诚信、平等、客户利益至上的经营理念,为了更好地提升设备的品质,步入更专业化规范化的生产轨道。我们分别成立了塑料片材板材、流延、双向拉伸、非织造无纺布熔喷布、淋膜复合,再生造粒环保回收系统和涂布机制造系统等七大类设备的独立研发技术中心和生产部门。提供专业的全套技术方案以满足每位客户的特殊使用需求。其中,关于挤出复合制造系统,即淋膜机,有如下生产线可供定制:PE双层/三层共挤复合生产线,LDPE(三合一)淋膜生产线,PP,PE,PLA双面淋膜复合生产线,铝箔高速淋膜复合生产线,PP纺粘布淋膜复合生产线,纺织衬布淋膜复合生产线,热熔喷胶复合生产线,多层挤压淋膜生产线,石墨烯涂布复合生产线,碳纤维淋膜复合生产线。

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